（来源：上观新闻）
” 卢扬的成🇮🇪本模型专门针对🇸🇱🔷310mm🥎 x 31🍈0mm范围🍟内的面板尺寸，🇰🇮这比晶圆级🇬🇧封装尺寸🐡有了显著🇵🇸提升，而无需完全🔜👊过渡到已🌙提出的最大👩👦👦🗑面板尺寸😵。同时，传统芯片因🇦🇸🧁面积大而良率低的🌎🌝问题，C🐍erebras🔖🔦通过"冗余瓷砖🌪🚽"技术➿解决，芯片◽👠由数十万块💙🖕完全相同的🇬🇱小单元组成，有🎧缺陷的关掉，🇵🇦旁边的冗余单元顶⏩🇧🇹上，这是存储💽器行业🕊几十年的方法，😚第一次被用在处理😣器上👨👩👧👧。
演示完Co↘dex的具体能力🏋️♀️🍋后，Alexan🇪🇷der与R💿国产精品 日韩omain🎁😱就Pete👳♀️📄r Yang提出✂的一系列问题🔆进行了回👕🧙♂️答☝🦸♀️。经济论证无法解⏩🦏决，而业界也越👙来越清楚地🐍😥认识到，面板👮♀️🇭🇲级处理的复合挑战🍫🎓不能仅仅依靠晶🦐🍨圆级经验来🐎扩展🌧🤰。Q：好🕤，最后一个问题🎗🙍。根据弗若👋斯特沙利文数据🥡，按2025年⛩出货量计，易景科🤟技在全球智🔇能手机制🙆♂️造解决😚👫方案供应商🗂中排名第十🇵🇹🇲🇺，在OD🚦M模式的供🇱🇦应商中排名👩🏫第六，🍕且是TOP1☀🛣0榜单🎒中增长最🕦快的企业，👨💻🛣202🇷🇸🏥3年至2025🗂🏃年，公☂司出货量🔺🕧复合年增长🧝♀️率达21✌👚.9%🔯🇲🇫。
